首页 > 更多知识 发布时间:2023-06-22 07:53:12

软考高项章节分值串讲


软考高项章节分值串讲:

1. 软件工程基础(20分):主要包括软件工程的基本概念、软件开发过程、软件需求分析、软件设计、软件测试、软件维护等方面的知识。

2. 软件项目管理(20分):主要包括软件项目管理的基本概念、软件项目计划、软件项目组织、软件项目控制、软件项目评估等方面的知识。

3. 软件测试(20分):主要包括软件测试的基本概念、软件测试的分类、软件测试的方法、软件测试的工具、软件测试的管理等方面的知识。

4. 软件质量保证与评估(20分):主要包括软件质量保证的基本概念、软件质量保证的方法、软件质量评估的方法、软件质量度量等方面的知识。

5. 软件配置管理(10分):主要包括软件配置管理的基本概念、软件配置管理的过程、软件配置管理的工具等方面的知识。

6. 软件工程实践(10分):主要包括软件工程实践的基本概念、软件工程实践的方法、软件工程实践的工具等方面的知识。

总分:100分。

7. 软件需求工程(10分):主要包括软件需求工程的基本概念、软件需求获取、软件需求分析、软件需求规格说明等方面的知识。

8. 软件设计与架构(10分):主要包括软件设计的基本概念、软件设计的原则、软件设计的方法、软件架构的基本概念、软件架构的设计等方面的知识。

9. 软件开发技术(10分):主要包括软件开发技术的基本概念、软件开发技术的方法、软件开发技术的工具等方面的知识。

10. 软件工程经济学(10分):主要包括软件工程经济学的基本概念、软件成本估算、软件投资决策、软件收益评估等方面的知识。

总分:100分。